主要技术指标:
透光率≥91%
交联度>80%
玻璃粘接力>80N/cm
背板粘接力>70N/cm

功能及产品特点:
晶硅光伏组件封装、保证功率输出；抗PID性能；长期耐湿热、耐紫外。

应用领域及环节:
单玻晶硅光伏组件、双玻晶硅光伏组件的上胶膜。

*Detailed product information can be downloaded from the download center.