yl23455永利【LightUP·轻上】轻质增强前板采用高分子复合技术，由特种玻纤、树脂、功能助剂交联铆接而成，在抗冲击、耐候、耐磨、耐腐蚀、透光性等方便表现优异，兼具产品性能稳定、材料利用率高，工艺简单、可缩短组件制程、有效提升组件加工效率，产品保质期较长、可常温存储，减轻客户库存压力。

●配套方案：

▶轻质增强前板：BMF-30/BMF-30L/BMF-16/BMF-16L

▶上胶膜：共挤POE（B602M）/POE胶膜（B602)

▶下胶膜：高透EVA（B601HP）/POE胶膜(B602)

▶轻质增强背板：BPP-60