预交联度超低的白色胶膜,适用于高阻隔封装。
功能及产品特点:
更好的散射效果,高反射角度,高功率增益;
低水汽通过率;
低封装成本;胶膜比玻璃窄10-12mm;
更好的塑性效果,实现焊带和电池片的紧密连接;
减少电池层压过程出现的微隐裂。
应用领域及环节:
应用于 HJT、PERC、TOPCON单玻组件。
主要技术指标:
*详细产品资料可至下载中心进行下载。
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