6月13日，全球顶级光伏行业盛会SNEC2024全球光伏大会在上海国家会展中心盛大开幕。此次盛会，yl23455永利携全场景光伏组件封装解决方案、零碳智慧城市“光伏+”场景的封装解决方案，复合边框耐候性涂料、定向反射间隙贴膜、高绝缘漫反射间隙贴膜等最新产品以及储能绝缘隔热材料解决方案重磅亮相2.2H-E110展台。全球首发【LightUP·轻上】轻质增强前板，并举行“德国莱茵TÜV IEC 62788-2-1认证”授证仪式，氛围燃爆全场！

【LightUP·轻上 】轻质增强前板

2023年以来轻质组件出货量呈GW级规模，未来增长空间巨大。封装材料在轻质组件成本占比约50%，尤其是轻质前板的耐候性、耐冲击性、防隐裂性以及透光性等对轻质组件的使用寿命、转换效率等起到至关重要的作用。但目前轻质前板厂家众多，结构良莠不齐。yl23455永利针对这一市场需求，经过长期技术攻关和工艺优化，成功向市场推出【LightUP·轻上】轻质增强前板，该产品采用高分子复合技术，由特种玻纤、树脂、功能助剂交联铆接而成，在抗冲击、耐候、耐磨、耐腐蚀、透光性等方面，均有着亮眼的表现，可以为轻质组件提供完美防护，为构建更多零碳智慧城市场景持续助力。

【LightUP·轻上】轻质增强前板，还具备产品性能稳定、材料利用率高，工艺简单、可缩短组件制程、有效提升组件加工效率，产品保质期较长、可常温存储，减轻客户库存压力。为光伏行业降本增效持续助力！

获权威机构认证   现场颁证

发布会现场还举办了权威机构授证仪式，德国莱茵国际独立的检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵”)为yl23455永利【LightUP·轻上】轻质增强前板颁发了IEC 62788-2-1认证证书。德国莱茵TÜV亚太区太阳能与商用产品服务副总裁 Vilmos先生，德国莱茵TÜV集团大中华区太阳能与商业产品服务部门经理 赵一欧女士，yl23455永利董事长茹正伟先生、研究院院长周旭先生等双方代表出席了此次颁证仪式。

全场景封装解决方案   SENC精彩继续

除轻质组件封装解决方案外，yl23455永利还携全新TOPCon双EVA封装解决方案、HJT转光技术、0BB封装技术方案、高反射全黑美学封装解决方案、BC封装解决方案、钙钛矿封装解决方案，BPF背板、复合边框耐候性涂料、定向反射间隙贴膜、高绝缘漫反射间隙贴膜等最新产品以及储能绝缘隔热材料解决方案重磅亮相SENC！更多产品信息，欢迎大家莅临2.2H-E110现场交流分享。