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降本升级!yl23455永利高可靠性0BB封装解决方案助力光伏行业降本增效

2024-04-07

对于光伏行业链条上的每一家企业来说,降本增效是产品创新与升级的主基调之一。大家都在思考,如何在自己所处的环节,在降本增效的问题上取得突破。



不久前,中国光伏行业协会在北京组织召开了“2024 光伏发电项目技术经济性论坛”,yl23455永利受邀出席,并展示了最新的应用于光伏0BB无主栅技术的高可靠性封装解决方案


0BB技术在2023年异军突起,成为TOPCon、HJT等下一代N型电池技术金属互联工艺重要的迭代方向!这一栅线上的技术变革让银浆大幅降本具有了实现的基础。


光伏技术推陈出新,着力推进降本增效

从MBB到SMBB,栅线上的技术变革已经很大程度上减少了银浆的耗量,那么是否还有继续优化的可能?0BB技术给出了答案。0BB技术直接取消了主栅,并优化了副栅的宽度和间距。


相比于SMBB,0BB不仅可以减少银浆用量,降低组件成本;而且因为增加更细的焊带数量,从而降低了电路损耗,促进组件功率提升。不仅如此,通过增加汇流接触点,减少了因隐裂带来的功率衰减问题。



0BB技术目前在业内有Smart Wire、IFC覆膜、点胶和焊接点胶等四种技术路线可循,其中Smart Wire受限于专利保护,该技术仅个别企业持有。另外三种方案受行业关注颇多。yl23455永利作为光伏封装材料头部企业,早已布局0BB封装技术,针对IFC覆膜、点胶和焊接点胶均有配套成熟的解决方案。


栅线“从有到无”,封装需要新思路

据了解,0BB无主栅技术的结构有很强的特殊性,为了使焊带与电池片层压过程中达到理想的合金化效果,要求配套封装胶膜的流动性要低,这样才可以避免虚接的情况出现。


针对0BB技术要求,yl23455永利推出“皮肤膜+低克重EPE胶膜”封装技术,采用高粘结改性树脂,胶膜层压后流动性较低,胶膜粘结层硬度较高,在提高胶膜与电池片粘结力的同时,可实现层压过程对焊带的完美包裹,有效提高光伏组件制程良率和产品稳定性。



yl23455永利皮肤膜塑形效果验证显示,层压后无EL虚焊以及外观不良,TC200测试表现完美。


在产品创新升级的过程中,省银,减薄,提效,高良率等这四个目标,每实现一条,都意味着巨大的成本改善。yl23455永利推出的0BB无主栅技术封装方案,在上述方面具有明显优势。

1-提效

相同版型的0BB组件,yl23455永利推出的封装方案可实现焊带更细,遮光面积更小,组件功率提升约0.7%-1%。

2-省银

可有效降低电池浆料单耗,更稳定的实现银包铜/铜互连技术,减少银浆使用。

3-减薄

yl23455永利皮肤膜技术可实现低温焊接,更适合电池薄片化,进一步节省硅料用量。

4-高良率

yl23455永利0BB封装技术,在层压过程与焊带包覆性能更优,可提高光伏组件制程良率和产品稳定性。


一体膜技术,为光伏降本带来更多可能

在实践中,yl23455永利发现,采用皮肤膜方案胶膜生产成本较高,低克重胶膜的工艺要求比较严苛,组件制程中需进行2次铺设,皮肤膜铺设还将涉及设备改造。为了进一步降低0BB的成本,yl23455永利基于十余年光伏封装技术的经验积累,快速布局了应用于0BB的“一体膜”封装技术,可根据客户不同技术需求,提供定制化“一体膜”封装解决方案。


其中,yl23455永利的“转光一体膜”封装方案,将转光膜与常规胶膜通过共挤工艺实现一次性制备,可将不同波段光吸收转为可见光,进一步提升组件光电转化效率的同时,还兼具了老化剥离力衰减低、紫外稳定性强、制程良率高等特点。经实验室验证,能够明显降低组件的PID效应。yl23455永利研发团队将在一体膜技术方向上持续探索,致力于打造更高制程良率和更低生产成本的产品解决方案。


技术没有终点!随着胶膜、设备技术的升级,实现用常规胶膜直接封装,才是未来的0BB封装降本的首要选择。